和利资本再次押注5G芯片，比科奇微电子完成数亿元A轮融资

近期，和利资本完成对5G小基站芯片公司比科奇微电子（杭州）有限公司（以下简称“比科奇”）的A轮投资，这是和利资本在5G赛道的再次布局。

比科奇是一家为5G小基站设备商提供开放 RAN标准的基带系统级芯片（SoC）和运营商级可靠性的软件产品的半导体公司。公司总部位于中国杭州，并在中国北京和英国Bristol设有研发工程中心。公司核心技术团队拥有近20年的无线通信领域研发经验，10多年小基站开发经验，致力于提供一流的技术和产品，赋能无线通信领域的创新。

在新基建政策的推动下，5G正在迅速走向商用落地。国家统计局数据显示，截至2019年7月，全国4G宏基站数量达456万个，长期来看，5G宏基站总数量约为4G的1.2-1.5倍达500-600万个。宏基站目前承载约70%移动数据流量在室内场景，但由于多数在建筑密集区域，宏基站选址困难。小基站具有流量小、成本低、覆盖率高等特点，将作为宏基站的有效延伸。预测未来国内5G小基站数量将达2200-4400万，5G小基站基带芯片公网市场规模将达33亿美元-66亿美元，RRU芯片公网市场规模约71亿美元-142亿美元。专网市场，如智能电网、公安专网、铁路专网、应急专网、卫星通信、智慧城市等对基带芯片也有特殊定制需求。除此之外，运营商也展示多款家庭级5G小基站，中国移动估计，随着基带芯片SOC发展，未来家庭级小基站会进入上亿个家庭用户。

凭借其符合开放式 RAN标准的基带系统级芯片（SoC）和运营商级软件，比科奇正在为无线通信设备供应商和新的市场进入者提供强有力的支持。首批产品包括一款针对小基站DU优化的SoC。它使用FAPI协议与MAC层和O-RAN前传进行通信，基于eCPRI协议连接到远程单元RRU。一款可完成小基站RU所有数字功能的SoC，它使用O-RAN前传与DU进行通信，并与常用无线收发信机（Transceiver）无缝对接，无需接口转换（glue-less interface)。

分布式天线系统（DAS）和小基站被广泛地部署在世界各地的各类大型楼宇中，覆盖了从办公室、酒店到公寓楼、购物中心、火车站和机场等应用场景。这些系统的部署成本通常很高，因为这些系统都是设备商各自专有的软硬件设计和配置，并需要由经验丰富的电信工程师来维护。

（楼宇内分布式天线系统（DAS）部署示意图）

基于比科奇产品打造的5G系统将改变这一切，其开放式接口可支持设备商从不同的组件供应商那里购买最适合完成5G系统的不同组件。例如，小基站的DU可能位于中央服务器机房中，并由一台带有比科奇基带加速卡的标准服务器组成。因此，用户可以在楼宇的每个楼层上安装两个或四个支持所需频段的天线RU，并使用标准的以太网电缆和交换机（而不是专用系统）将其连接回DU。

“5G小基站赛道市场巨大。比科奇团队经验丰富，积累深厚，是少数具有基带芯片量产经验的公司。其核心技术从成本及性能上都极具竞争力，除了能提供芯片外，团队的系统软件能力也可以帮助客户提供系统解决方案。在业内也已经有了比较良好的客户网络与协同关系，对公司的未来，我们充满期待！”和利资本执行合伙人张飚表示。

比科奇微电子首席执行官蒋颖波博士表示：“很高兴和利资本成为比科奇微电子的股东，和利资本是一家专注于半导体领域领先的风险投资企业，感谢和利资本看好比科奇的未来。”