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泰新半导体参加科技部举办的2021火炬科技成果直通车(佛山站)硬科技专场

2021年11月25日
重磅发布

2021火炬科技成果直通车(佛山站)由科技部火炬中心、广东省科技厅、深圳证券交易所主办,佛山高新区管委员会承办,佛山中发科创科技服务有限公司具体执行。2021火炬科技成果直通车(佛山站)结合佛山产业需求,开展“新型研发机构专场”、“高校专场”、“投融资专场”、“硬科技专场”,联动大湾区及国内优秀科技资源开展深入的对接合作。在科技部火炬中心和广东省科技厅的大力支持下,2021火炬科技成果直通车(佛山站)新型研发机构专场,高校专场和投融资专场分别在佛山季华实验室、北京清华科技园,深圳天使荟圆满举行。为进一步推动科技成果落地佛山,稳步发展,定于11月25日在佛山千灯湖创投小镇举行硬科技专场活动,在活动现场开展硬科技成果转化主题分享、科技成果路演及专家点评等环节。

 

此次会议通过线上与线下两种方式举行,在会议现场,泰新半导体团队对GaN射频功放芯片设计封装与模组开发进行了科技成果路演,对公司的主要产品:功率放大器、低噪声放大器等芯片及相关模组进行了展示。