欧洲数据保护委员会成立ChatGPT特别工作组；美国政府设立创新基金推动Open RAN技术发展；GSMA《中国移动经济发展2023》报告：2024年5G将成中国最主流移动技术；SEMI：2022年全球半导体设备销售额达1076亿美元 再创新高；诺基亚更新工业边缘服务：集成主流IT企业应用，加速智慧工业发展；中兴通讯发布全球首款5G云笔电“驭风2”；塔塔集团收购纬创工厂进入最后阶段 传将生产iPhone15
行业周报
巴西首都正式开通5G移动通信网络服务；长电科技已实现4nm手机芯片封装；2021年全球MPU芯片供应商排名发布；小米发布旗舰手机小米12S系列；中国数字经济规模超45万亿元；API安全形势严峻：38万台K8s API服务器暴露在公网
行业周报中国广电正式启动5G试商用；5G消息升级终端已超2.1亿台；高通发布全新Wi-Fi 7射频前端；台积电确定2023年1月起大多数制程代工价格涨约6%；深圳市数字政府和智慧城市“十四五”规划发布；工业互联网安全企业“长样科技”完成近1亿元融资
行业周报世界首个沙漠铁路环线贯通 中国移动全线铺设5G基站；中国移动发布6G总体架构设计；联发科手机芯片出货量一季度最高；中国航天科工发布工业互联网两项创新结果；工信部公布2021年物联网示范名单；紫光展锐全球首个5G R17 IoT NTN卫星物联网上星实测完成；中国移动5G-A安全演进思路与内生安全框架
行业周报工信部再部署5G新基建；AT&T在现网实现20Gbit/s对称带宽；联发科手机芯片出货量一季度最高；哈佛大学开发出3D打印心脏新技术；华为智能穿戴全球累计发货量破亿；SpaceX准备启动第一批Starlink激光星链卫星；美国近30天窃取970亿条全球数据
行业周报5G发牌三周年 三大电信运营商三年来5G投资达到4772亿元；苹果M2芯片正式发布；Q1全球IC设计厂商营收排行：高通、英伟达、博通、AMD、联发科前五；蔚来宣布于AMD合作；上海：到2024年数据中心总算力规模超15EFLOPS；ISACA发布
行业周报中兴独家中标广电5G核心网位置平台；英国电信和爱立信签署5G专网合作协议；国产大飞机首次用上国产GPU；高通考虑直接收购ARM；Meta元宇宙硬件将使用博通芯片；江苏省重大国轩新能源智能制造项目正式投产
行业周报赋能十大典型场景：《5G+体育赛事典型场景和应用（2022年）》报告发布；中国科大6G滤波器研发取得重大进展；比科奇遇Radisys联合验证5G Open RAN系统级芯片（SoC），实现系统集成的里程碑；30秒核酸采样机器人在上海问世；特斯拉上海大动作“中国版”呼之欲出
行业周报我国牵头的首个5G卫星无线电借口国际标准取得重大进展；中国广电与三大运营商缔结网间互通协议；谷歌正式发布TPU V4芯片；Intel 7工艺至强全线曝光；友达光电新款显示屏亮相；美国国家安全局称新的加密安全计划“不包含后门”
行业周报华为与中国电信联合发布超级时频折叠5G-Advanced创新技术；英特尔推便携式5G基站；小米智能工厂第二期计划在2023年底投产；中国电信推出“SIM数字身份”；工信部：新制定3项V2X标准；北京健康报遭网络攻击细节披露
行业周报爱立信斩获172个5G商用合同；三星成为美国Dish Open RAN供应商；AMD新款Mero APU曝光；国科微发布E2C-Y硬盘；中国物流机器人制造商VisionNav融资7600美元；广州首批自动驾驶巴士便民线正式开放载客测试；高德地图已适配支持华为折叠屏手机3D精准定位室内；网络攻击致使汽车租凭巨头全球系统中断，业务陷入混乱
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