姬浩 先生
董事长｜创始人姬浩先生曾任紫光集团高级副总裁兼集团重大项目部负责人，及紫光集团控股上市公司紫光大学股份有限公司总经理和董事长。姬浩先生长期在清华大学产业体系工作，是清华同方计算机、紫光计算机等业务的早期联合创始人。对半导体集成电路、信息技术等科技产业有着深刻的理解，熟悉产业生态，对于全球化的人才、资本、技术等各个环节均相对了解，拥有丰富的产业经验和各项综合资源。
张忠平 教授
首席顾问张忠平先生是国家“百千万人才工程”有突出贡献中青年专家，享受国务院特殊津贴专家，中国电子学会高级会员，中国通信企业协会专委会常务委员，教授级高级工程师。曾任国家IMT-2020(5G)推进组专家，国家下一代互联网专家组成员，工信部通信科学技术委员会会员、中国通信学会理事会理事等。
刘大可 教授｜博导
行业专家顾问｜极芯通讯 CSO刘大可教授是极芯通讯5G芯片项目的创始人兼首席科学家，我司首席行业专家顾问。教授是全球通讯IC领域ASIP技术的开创者和奠基人，在全球发表高水平论文百余篇，在业界广有盛誉。教授曾任瑞典林雪平大学终身首席教授、学科主任，北欧统一博士生导师，美国IEEE高级会员，中国通信学会工作委员会委员，中国通信集成电路学会副理事长等职，兼北京理工大学、海南大学特聘教授，博士生导师。
郑文涛 博士
半导体行业顾问｜泰新半导体CSO郑文涛博士是泰新半导体射频芯片项目的联合创始人，首席科学家。郑先生系清华大学电子系本硕毕业，日本东京大学博士。旅居日本十余年，供职全球半导体十强企业。2009年回国，受聘日本松下电器，并于2016年起担任松下电器中国研究所所长。2018年辞职创立泰新半导体。
罗志耀 博士
射频技术顾问｜升新科技 CEO罗志耀博士是升新科技5G射频芯片项目创始人，我司射频模组技术专家顾问。罗博士本科毕业于UC Berkeley，在UC Davis获得博士学位，先后服务美国博通、三星、高通等一线半导体企业，在高性能高集成射频前端芯片领域有着深厚的技术积累，对苹果、三星、华米OV等国际一线手机厂商的射频产品供应链及客户需求有很深刻的理解。升新科技于2023年初发布首颗可量产交付的国产Phase8 L-PAMiD射频前端模组，达到国际先进水平。
徐国鑫 博士
行业专家顾问｜极芯通讯 CEO徐国鑫博士是我司极芯通讯5G芯片项目联合创始人，攻读博士期间师从张平院士，兼北邮通讯专业讲师。徐博士多年从事通信集成电路和通信系统研究，在通信集成电路设计、移动通信、无线资源管理、及无线系统测试领域积累深厚。曾先后多次主持和参加国家863、重大专项等重点项目实施。参与项目包括通信集成电路、无线通信基站、无线网络测试仪以及重点综合测试仪等。曾获得国家863计划先进个人称号。
刘健 教授
射频专家顾问｜泰新半导体 CTO刘健先生是我司重点投资项目—泰新半导体的联合创始人及CTO。刘健毕业于西安电子科技大学电磁场工程系与电子工程系，先后在中兴通讯、飞利浦半导体实验室、及恩智浦半导体实验室、松下半导体北京研究所等单位从事半导体设计开发工作。刘教授在基于时域有限差分算法的射频半导体信号完整性分析方法、基于MOS技术的功率放大器芯片、低噪声放大器芯片，以及基于TD-SCDMA的智能无线前端模组等方面非常资深。
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王永斌 博士
深圳易科奇副总经理高级工程师，中国通信学会高级会员，2015年毕业于北京邮电大学获博士学位，2017年中国联通技术部博士后工作站出站，曾就职于宜通世纪科技股份有限公司；长期从事于5G及物联网等关键技术及应用研究、标准研究及制定工作，牵头制定多项物联网相关国家及行业标准；广东省科技厅重点研发计划项目企业负责人，获得广州市促进工业和信息化产业高质量发展项目资金支持；广东省物联网系统与应用工程技术研究中心主任，广州市天河区“优秀人才”。曾参与多项国家“863”项目、国家科技重大专项、自然科学基金项目。已申报并受理国家发明专利10余项。先后发表SCI、EI检索论文《低功率、大连接广域物联网接入技术及部署策略研究》、《Resource Optimization Based Interference Management for Small Cell Networks》等10余篇。
