升新科技(Faraconix)是一支来自美国硅谷的高精尖半导体技术创业团队。升新科技创立于2020年5月，创始团队曾就职于美国高通、安华高、Qorvo以及华为海思等国际国内芯片研发的头部公司，整体团队成员主要为研发人员，平均从业年限10年以上。专注于高性能的射频前端芯片和模块产品研发。射频前端产品涵盖5G、毫米波和物联网等领域。团队以尖端的射频芯片设计技术为依托，结合国内无线通信行业蓬勃发展的大环境，以创新的思维和设计理念，专注于高性能、高附加值的射频前端产品的研发及销售，主要针对手机射频前端，以满足国内手机厂商未来十年在5G、毫米波和物联网市场对射频前端产品的巨大需求。用中国芯驱动中国手机，摆脱国内IT产业在射频芯片上长期依赖进口的尴尬局面。
升新科技的研发团队拥有多年高度集成射频前端模组的开发经验与know-how，运用了业界先进的设计理念。公司目前已经有两款产品（Phase 5N、5G Sub-6G）完成产品设计和验证，首批量产于2022年Q4完成。此外，公司其他产品的研发计划也在持续推进，包括2023 Q3量产的毫米波产品和后续的6G产品。近日，公司再次摘得一项研发成果——推出新一代高集成射频前端模组(Phase8 L-PAMiD)产品FCX62985，这是国内首颗Phase8 L-PAMiD，公司也将借此实现射频前端产品线国产化。
关于高集成射频前端模组(Phase8 L-PAMiD)产品，国内供给乏力，国内友商还未有开拓成功，升新科技研发团队凭借过往在国外大厂的产品经验，剖析高度集成（系统化）L-PAMiD这类产品的架构和完整解决方案，持续推进技术创新。此前该产品主要应用于高端手机，核心供应商均为国外厂商，将国内厂商导入供应链需要较长的验证时间。如今升新科技最新产品FCX62985填补了国内空白，成功进入国际射频龙头Qorvo、Skyworks、和Murata等相关产品的同一阵营。
未来，射频前端呈高度集成化的发展趋势，中高端市场的准入门槛仍将提高，升新科技作为国内该领域中少数定位高集成化产品的厂商，将在市场上具有稀缺性。升新科技始终坚持从市场需求出发，推出新一代高集成射频前端模组产品，为客户提供更高的集成度和更低的成本，更好地满足客户对于射频器件小型化的要求。
更多升新科技讯息，请访问官方网站：http://www.faraconix.com
来源（爱集微报道，公司官网）
