行业周报

5G/6G、半导体及物联网行业要闻(2023-04-17)

欧洲数据保护委员会成立ChatGPT特别工作组;美国政府设立创新基金推动Open RAN技术发展;GSMA《中国移动经济发展2023》报告:2024年5G将成中国最主流移动技术;SEMI:2022年全球半导体设备销售额达1076亿美元 再创新高;诺基亚更新工业边缘服务:集成主流IT企业应用,加速智慧工业发展;中兴通讯发布全球首款5G云笔电“驭风2”;塔塔集团收购纬创工厂进入最后阶段 传将生产iPhone15

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  • 5G、半导体及物联网行业要闻(2022-12-05)

    IDC:2026年中国IT安全市场投资规模将达319亿美元;Dell‘Oro报告:全球5G SA商用网络数量达36个 移动核心网市场持续下滑;北京市:1-10月建成并开通5G基站7.3万个 居全球首位;三星扩大与NTT DOCOMO 5G Open RAN部署合作;IC Insights:2023年半导体销售额下降5%;SEMI:第三季度全球半导体设备销售额...

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  • 5G、半导体及物联网行业要闻(2022-12-05)

    富士通等宣称去的5G核心网突破,开发出专网开源软件;山东移动率先完成业界首段2.6G+700M高铁5G双频专网覆盖;Omdia:2022年Q3全球半导体销售额仍在下滑,降至1470亿美元;Counterpoint:新兴市场越来越多人群购买高端手机,相机和SoC芯片是重要升级点;我国智能制造应用规模全球领先,中国制造业机器人密度增长约13倍;中移物联赋能天津运...

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  • 5G、半导体及物联网行业要闻(2022-11-21)

    商用拉开帷幕 联通今年将部署17万900M低频基站;浙江电信携手中兴通讯完成全国首个5无线网关云化商用; 三星携手美企改善3纳米良率 希望赶超台积电;比科奇获选担任全球小基站论坛执行董事;中国移动研究院与罗克韦尔自动化(中国)联合发布“5G确定性工业生产网测试床”阶段性成果;工信部:我国移动物联网连接数累计达17.5亿户;MagicOS 7.0将实现不同芯片...

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  • 5G、半导体及物联网行业要闻(2022-11-14)

    Orange推出非洲首个5G网络; vivo完成5G RedCap技术测试;SA:2022年Q2高通创下只能手机应用处理器市场历史新高份额;vivo发布自研芯片V2可在1/100秒内完成与天玑9200互联同步;高通携手多家合作伙伴发布5G全连接工厂建设项目;2022年我国工业互联网产业价值将达4.45万亿元;华为实现5G远程采煤 ;全球自动驾驶专利排名:百度...

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  • 5G、半导体及物联网行业要闻(2022-11-07)

    日本政府加大6G研究支持力度 拨款662亿设立特别基金;华为发布《Sub-3GHz演进白皮书》,阐释全频段走向5G的关键技术方向;联发科在全球手机芯片市场份额增至39%;全球芯片销售创2020年以来首次下滑,对韩国造成冲击;阿里自研CPU倚天710已大规模应用;摩尔线程发布第二课GPU芯片“春晓”;阿里平头哥全系发布了RISC-V高能效处理器玄铁C908;机...

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  • 5G、半导体及物联网行业要闻(2022-10-31)

    GSMA:预计2024年5.5G将实现首商用 网速可提升十倍;美国政府发布2022年版《国防战略》;我国5G基站总数达222万个 占移动基站总数的20.7%;三星电子第四季度预测利润8.8万亿韩元 半导体业务下滑最严重;机构:2023年全球芯片市场规模预计下滑6%;台积电第二代3nm工艺首颗芯片流片;台积电宣布成立3D Fabric联盟;工业互联网平台领域首...

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  • 5G、半导体及物联网行业要闻(2022-10-24)

    2040年全球6G市场规模超3400亿美元,中国将成为最大市场;印度Reliance Jio公布5G供应商名单:爱立信、诺基亚入围;三星电子推出业界最快DRAM,晓龙8 Gen2有望首发支持;IBM推出AI处理器AIU:采用5nm工艺,包含230亿个晶体管;工业互联网平台领域首批国家标准正式发布实施;SA:2030年5G物联网连接将由工业和汽车应用主导;湖北...

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  • 5G、半导体及物联网行业要闻(2022-10-17)

    5G之后 中国在6G网络专利申请占比近50%;上半年全球半导体封测前十大厂商营收约175亿美元:日月光、安靠、长电科技前三;CINNO:手机面板价格下滑将贯穿2022年全年;IDC:2025年中国工业AI质检市场将达9.58亿美元;GSMA:预计2030年中国90%的智能手机将支持eSIM服务;国汽智联与华为签署智能车载光产业发展合作协议;谷歌对云计算技术的...

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  • 5G、半导体及物联网行业要闻(2022-10-03)

    上海电信完成首个基于5G RedCap车联业务场景验证;华为率先完成业界首个5G Redcap关键技术验证;比科奇PC802 5G小基站SoC与世炬网络5G协议栈实现对接;高通宣布提供Open RAN 5G平台芯片组样品;Q2全球晶圆代工厂营收排名:台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五;美国造出全国最高分辨率的光刻机;英特尔第13代酷睿发布

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  • 5G、半导体及物联网行业要闻(2022-09-26)

    工信部:我国5G基站总数达210.2万个 占移动基站总数的19.8%;北京5G基站累计达到6.3万个,人均基站数排全国第一;二季度手机芯片市场联发科39%份额居首;小米智能工厂二期主体结构完工 预计2023年年底交付投用;Q2中国可穿戴设备市场出货量2857台,同比下降23.3%;制药巨头诺和诺德宣布投资2亿美元制造量子计算机;澳大利亚Optus遭受重大网络...

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