极芯通讯携自主研发的无线通信核心芯片及全方位产品解决方案亮相世界移动通信大会

重磅发布

2023年07月01日

2023年6月28日，极芯通讯携自主研发的无线通信核心芯片及全方位产品解决方案亮相世界移动通信大会。本次展会上极芯通讯展示了即将推出的低成本的一体化基站解决方案—5G通信基站SoC平台南迦巴瓦（UC6000)。

MWC 精彩现场

GSMA大中华区总裁斯寒女士莅临指导

三星电子中国研究院院长张代君先生莅临指导

芯片产品展示—梅里UC1040

UC1040/1046是一款支持ORAN标准，与4G和5G兼容的数字前端（DFE）芯片，包括预编码处理、快速傅里叶变换处理（FFT/IFFT）、波峰系数消减（CFR）、数字预失真处理（DPD）、数字上变频（DUC）、数字下变频（DDC）、可配置滤波器处理器（Filter）、JESD204B/C控制器、CPRI/eCPRI前传接口协议处理以及1588和SyncE精确时钟同步等。极芯通讯推出的开放的5G核心芯片已经全面批量供货，在性能与成本上具有绝对优势，不仅极大地降低了客户的研发成本，同时满足客户多元化的需求，确保了产品的兼容性和稳定性，提升解决方案的可靠性与扩展性，目前已经得到了多家客户的广泛应用与支持。

极芯通讯提供全方位性能及解决方案

2023 MWC是一场全球移动通信盛会，汇聚了全球顶尖的通信技术企业、行业专家和各界精英。此次MWC展，极芯通讯全面展示了领先的芯片研发技术、产品性能优势及多样化应用场景，同时与国内外各大行业企业，客户进行了深入交流，共同探讨了未来通信技术的发展趋势和挑战，致力持续推动通信技术的进步，为用户提供更出色、更智能的通讯体验。

极芯通讯感谢所有参观者和合作伙伴的关注与支持，未来将以坚实的技术基础和持续的创新力为驱动，书写通信行业新的篇章，为全球用户创造美好的数字化未来。

极芯通讯携自主研发的无线通信核心芯片及全方位产品解决方案亮相世界移动通信大会

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