5G/6G、半导体及物联网行业要闻（2023-04-17）
欧洲数据保护委员会成立ChatGPT特别工作组；美国政府设立创新基金推动Open RAN技术发展；GSMA《中国移动经济发展2023》报告：2024年5G将成中国最主流移动技术；SEMI：2022年全球半导体设备销售额达1076亿美元 再创新高；诺基亚更新工业边缘服务：集成主流IT企业应用，加速智慧工业发展；中兴通讯发布全球首款5G云笔电“驭风2”；塔塔集团收购纬创工厂进入最后阶段 传将生产iPhone15
行业周报
-
2022-12 05
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-12-05）
IDC：2026年中国IT安全市场投资规模将达319亿美元；Dell‘Oro报告：全球5G SA商用网络数量达36个 移动核心网市场持续下滑；北京市：1-10月建成并开通5G基站7.3万个 居全球首位；三星扩大与NTT DOCOMO 5G Open RAN部署合作；IC Insights：2023年半导体销售额下降5%；SEMI：第三季度全球半导体设备销售额...
行业周报 -
2022-11 28
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-12-05）
富士通等宣称去的5G核心网突破，开发出专网开源软件；山东移动率先完成业界首段2.6G+700M高铁5G双频专网覆盖；Omdia：2022年Q3全球半导体销售额仍在下滑，降至1470亿美元；Counterpoint：新兴市场越来越多人群购买高端手机，相机和SoC芯片是重要升级点；我国智能制造应用规模全球领先，中国制造业机器人密度增长约13倍；中移物联赋能天津运...
行业周报 -
2022-11 21
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-11-21）
商用拉开帷幕 联通今年将部署17万900M低频基站；浙江电信携手中兴通讯完成全国首个5无线网关云化商用； 三星携手美企改善3纳米良率 希望赶超台积电；比科奇获选担任全球小基站论坛执行董事；中国移动研究院与罗克韦尔自动化（中国）联合发布“5G确定性工业生产网测试床”阶段性成果；工信部：我国移动物联网连接数累计达17.5亿户；MagicOS 7.0将实现不同芯片...
行业周报 -
2022-11 14
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-11-14）
Orange推出非洲首个5G网络； vivo完成5G RedCap技术测试；SA：2022年Q2高通创下只能手机应用处理器市场历史新高份额；vivo发布自研芯片V2可在1/100秒内完成与天玑9200互联同步；高通携手多家合作伙伴发布5G全连接工厂建设项目；2022年我国工业互联网产业价值将达4.45万亿元；华为实现5G远程采煤 ；全球自动驾驶专利排名：百度...
行业周报 -
2022-11 07
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-11-07）
日本政府加大6G研究支持力度 拨款662亿设立特别基金；华为发布《Sub-3GHz演进白皮书》，阐释全频段走向5G的关键技术方向；联发科在全球手机芯片市场份额增至39%；全球芯片销售创2020年以来首次下滑，对韩国造成冲击；阿里自研CPU倚天710已大规模应用；摩尔线程发布第二课GPU芯片“春晓”；阿里平头哥全系发布了RISC-V高能效处理器玄铁C908；机...
行业周报 -
2022-10 31
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-10-31）
GSMA：预计2024年5.5G将实现首商用 网速可提升十倍；美国政府发布2022年版《国防战略》；我国5G基站总数达222万个 占移动基站总数的20.7%；三星电子第四季度预测利润8.8万亿韩元 半导体业务下滑最严重；机构：2023年全球芯片市场规模预计下滑6%；台积电第二代3nm工艺首颗芯片流片；台积电宣布成立3D Fabric联盟；工业互联网平台领域首...
行业周报 -
2022-10 24
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-10-24）
2040年全球6G市场规模超3400亿美元，中国将成为最大市场；印度Reliance Jio公布5G供应商名单：爱立信、诺基亚入围；三星电子推出业界最快DRAM，晓龙8 Gen2有望首发支持；IBM推出AI处理器AIU：采用5nm工艺，包含230亿个晶体管；工业互联网平台领域首批国家标准正式发布实施；SA：2030年5G物联网连接将由工业和汽车应用主导；湖北...
行业周报 -
2022-10 17
5G、半导体及物联网行业要闻(2022-10-17)
5G之后 中国在6G网络专利申请占比近50%；上半年全球半导体封测前十大厂商营收约175亿美元：日月光、安靠、长电科技前三；CINNO：手机面板价格下滑将贯穿2022年全年；IDC：2025年中国工业AI质检市场将达9.58亿美元；GSMA：预计2030年中国90%的智能手机将支持eSIM服务；国汽智联与华为签署智能车载光产业发展合作协议；谷歌对云计算技术的...
行业周报 -
2022-10 08
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-10-03）
上海电信完成首个基于5G RedCap车联业务场景验证；华为率先完成业界首个5G Redcap关键技术验证；比科奇PC802 5G小基站SoC与世炬网络5G协议栈实现对接；高通宣布提供Open RAN 5G平台芯片组样品；Q2全球晶圆代工厂营收排名：台积电、三星、联电、格芯、中芯国际前五；美国造出全国最高分辨率的光刻机；英特尔第13代酷睿发布
行业周报 -
2022-09 26
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-09-26）
工信部：我国5G基站总数达210.2万个 占移动基站总数的19.8%；北京5G基站累计达到6.3万个，人均基站数排全国第一；二季度手机芯片市场联发科39%份额居首；小米智能工厂二期主体结构完工 预计2023年年底交付投用；Q2中国可穿戴设备市场出货量2857台，同比下降23.3%；制药巨头诺和诺德宣布投资2亿美元制造量子计算机；澳大利亚Optus遭受重大网络...
行业周报
