新闻动态
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2023 07.01
极芯通讯携自主研发的无线通信核心芯片及全方位产品解决方案亮相世界移动通信大会
2023年6月28日，极芯通讯携自主研发的无线通信核心芯片及全方位产品解决方案亮相世界移动通信大会。本次展会上极芯通讯展示了即将推出的低成本的一体化基站解决方案—5G通信基站SoC平台南迦巴瓦（UC6000)。
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2023 05.15
国内首颗Phase8 L-PAMiD！升新科技推出新一代高集成射频前端模组产品FCX62985
近日升新科技再次摘得一项研发成果——推出新一代高集成射频前端模组(Phase8 L-PAMiD)产品FCX62985，这是国内首颗Phase8 L-PAMiD，公司也将借此实现射频前端产品线国产化。
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2023 04.17
5G/6G、半导体及物联网行业要闻（2023-04-17）
欧洲数据保护委员会成立ChatGPT特别工作组；美国政府设立创新基金推动Open RAN技术发展；GSMA《中国移动经济发展2023》报告：2024年5G将成中国最主流移动技术；SEMI：2022年全球半导体设备销售额达1076亿美元 再创新高；诺基亚更新工业边缘服务：集成主流IT企业应用，加速智慧工业发展；中兴通讯发布全球首款5G云笔电“驭风2”；塔塔集团收购纬创工厂进入最后阶段 传将生产iPhone15
