5G/6G、半导体及物联网行业要闻（2023-04-17）
欧洲数据保护委员会成立ChatGPT特别工作组；美国政府设立创新基金推动Open RAN技术发展；GSMA《中国移动经济发展2023》报告：2024年5G将成中国最主流移动技术；SEMI：2022年全球半导体设备销售额达1076亿美元 再创新高；诺基亚更新工业边缘服务：集成主流IT企业应用，加速智慧工业发展；中兴通讯发布全球首款5G云笔电“驭风2”；塔塔集团收购纬创工厂进入最后阶段 传将生产iPhone15
行业周报
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2022-09 19
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-09-19）
到2030年全球RAN市场将超450亿美元 Open RAN占比将达20%以上；沃达丰在荷兰首家推出网络切片；美国将首家采用台积电第二代3nm工艺N3E 明年下半年量产；南京大学科研团队首次获得纳米级光雕刻三维结构；台积电2nm预计2025年量产；亚马逊收购仓库机器人公司；小米地震预警新专利公布，设备关机也能提醒；《物联网操作系统安全白皮书》正式发布；信通院...
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2022-09 13
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-09-13）
美国安局窃取中国网络数据超140G；华为5.5G新技术成型；上海移动完成全国首个无源移频MIMO方案落地；芯片设计公司瀚博半导体展示国产7nm云端GPU；紫光展锐携手美格智能推出超小尺寸5G R16模组；我国首个纯太阳能无人机首飞成功；工信部印发《5G全连接工厂建设指南》；微软首次发布汽车和移动出行整体解决方案；iPhone在美市占率突破50%，首次超越安卓
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2022-09 05
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-09-05）
全球首例实现下行速率突破3Gbps；《爱立信移动市场报告》：截至2022第二季度末，5G全球签约数近7亿；日本尼康研发3D光刻机；台积电计划关闭部分EUV光刻机以节电；五部门：深化“5G+工业互联网”在电力装备制造、运行、维护等环节的应用；谷歌跨设备SDK让Android与IOS互联成为可能；微软首次发布汽车和移动出行整体解决方案；阿里云推出全栈智能计算解决...
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2022-08 29
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-08-29）
工信部：我国5G用户增加近100%；中国移动发布全球首款2.6GHz 5G一体化家庭基站；联发科发布4K 120Hz智能电视芯片；联想晨星智慧狗亮相 破解电力行业巡检难题；上海支持有驾驶人的智能出租、智能公交等开展示范运营活动；海南：2030年全岛禁售燃油汽车；谷歌人工智能算法可根据一张图片创建短视频；OPPO公布全新智能跨端系统；谷歌曝光有史以来最大DDo...
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2022-08 22
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-08-22）
中国电信：三年内与中国联通完成“4G一张网”；联发科完成全球首次5G NTN卫星手机连线测试；美国下令封杀“芯片之母”EDA；蓝牙芯片厂商Nordic筹组RISC-V内核研发团队；我国首款复合北斗国际标准的船载接收设备问世；科技部：推动高级别自动驾驶汽车等场景发展；北京发布国内首个数字人产业专项支持政策
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2022-08 15
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-08-15）
英国电信欧洲首家实现SA 5G现网4载波聚合；我国运营商5G投资超4000亿元；腾讯发布四足机器人Max二代版本；工信部将加快实施“机器人+”应用行动；黑河自动驾驶测试场已完成5G专网基站建设；IDC：2026年中国网络安全市场规模将超318亿元，全球占比约11.1% ...
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2022-08 08
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-08-08）
华为建成首个5G MetaAAU超级上行示范区；美国启动新一轮5G频谱拍卖；英特尔宣布彻底退出傲腾业务；2021年工业机器人产业营收超800亿；基于北斗卫星导航的短报文功能进入大众应用阶段；英特尔将在2024年推出Wi-Fi 7；沈昌祥：解决三大难题，开创安全可信算力新生态
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2022-08 01
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-08-01）
我国已建成全球最大网络基础设施；美国众议院通过2800亿美元“芯片法案”；英特尔营收首次被台积电超过；青岛市工业互联网企业综合服务平台2.0正式发布；2022年中国全屋智能市场销售额将突破100亿元；阿里云物联网平台上线增值服务中心；
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2022-07 25
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-07-25）
工信部：累计建成5G基站185.4万个；小米自研澎湃P2芯片曝光；Counterpoint公布全球蜂窝物联网芯片市场最新格局；工信部支持湖南创建工业互联网示范区；小米12S Ultra硬件成本高达3500元；腾讯与奔驰签署合作备忘录；华为进军网约车 已在三城开放运营；首款国产科学计算软件研发成功；跨国建材巨头可耐福遭勒索软件攻击，所有IT系统被迫关闭
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2022-07 18
5G、半导体及物联网行业要闻（2022-07-18）
爱立信高通联手开发5G卫星通信技术；美国将加大对中芯国际制造技术的限制；字节跳动大量招聘芯片工程师 或准备自研芯片；16部门：加强工业互联网、车联网、能源互联网等方面标准研制；华为进军网约车 已在三城开放运营；鸿蒙3.0发布时间曝光；Meta进军元宇宙亏损严重
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